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昨日，小米正式宣布，将在 5 月 22 日举行「15 周年战略新品发布会」，届时将会发布搭载其自研手机芯片「玄戒 O1」的小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 等一众新品。

而小米创始人雷军也在昨日发布长文，对玄戒 O1 的发展历程进行了透露。

据雷军介绍，小米玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

央视新闻消息，本次小米玄戒 O1 所采用的 3nm 工艺制程，是中国大陆地区 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

据悉，小米玄戒项目与小米汽车同步立项（于 2021 年）。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，该研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

雷军还在文中透露了此前小米首款手机芯片失败的原因：

「澎湃 S1」于 2017 年发布，因各种原因，遭受挫折，最终暂停了 SoC 大芯片研发。但小米同时保留了「小芯片」路线，近年来不断推出各种周边芯片。也为后续玄戒进行了技术积累。

对于网上各种似是而非的传闻，和不少人嘲笑澎湃 SoC 没有后续，雷军则强调：

那不是我们的「黑历史」，那是我们的来时路。